台灣斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

「這項為期4年的計畫讓斯洛伐克具備過去沒有的能力，雙方將合作重點放在後段封裝、模組整合與測試，斯洛伐克專注後段，與周邊國家互補而非競爭。」

「這些受過訓練的工程師將留在斯洛伐克，成為兩國長期合作最可靠的基礎，期盼斯洛伐克在半導體產業走出自己的路，以既有的汽車產業基礎為後盾，在中東歐供應鏈中扮演更積極的角色。」

「與台灣的合作帶動斯洛伐克自主的產業生態系，斯洛伐克於2024年成立SLOVAK CHIPS倡議，隨後設立SK Chips能力中心，獲歐盟晶片聯合事業及斯洛伐克結構基金支持，將持續運用實驗室設備與研發量能，為當地產業提供研究與測試服務。」

「感謝台灣政府與工業技術研究院的協助，斯洛伐克科學院電機工程研究所實驗室在氮化鎵、氧化鎵等新世代半導體材料上已有良好的研究進展，並可提供高溫、高濕與電性應力下的可靠度測試，為斯洛伐克半導體技術奠定穩固基礎。」