AI運算再快也怕「塞車」　解析破局關鍵CPO共同封裝光學

原文重點：一方面要克服CPO的封裝難題，另一方面，矽大多不用於製作發光元件，須搭配雷射光源。鄭凱安指出，台灣強項在雷射磊晶及元件製程，但上游關鍵材料如磷化銦（InP）晶圓須仰賴國外供應，中國、美國、日本是目前InP晶圓主要供應國，「我們有點受制於人」。