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台灣美光先進封裝與測試二廠啟用，深化 AI 時代高頻寬記憶體布局
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美光科技AI 發言摘要
「美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠將進一步強化美光的先進封裝與測試能力，支援高頻寬記憶體（HBM）以及 AI 帶動的市場需求。」
「美光深耕台灣超過 30 年，已建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的完整布局，持續支援全球 AI 與先進記憶體創新發展。」