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科技AI晶片
阿里巴巴發表新一代AI晶片 性能達前代3倍
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✦ AI 報導分析
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事件脈絡
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AI晶片AI 發言摘要
「這款由集團旗下晶片部門「平頭哥」開發的產品性能達到上一代產品M890的3倍，可組成規模多達50萬顆晶片的集群，用於訓練先進模型，預計未來幾年平頭哥AI晶片的年出貨量將大幅提升。」
「客戶對AI的需求非常強勁，集團將全力投入基礎設施建設，目標是到2032年阿里雲的全球資料中心規模超過20吉瓦，以應對預計將呈指數級增長的AI需求。」