OCP峰會揭AI基建4大升級　台廠卡位次世代商機

新聞報導了2026年OCP全球高峰會中AI伺服器晶片效能提升及相關技術趨勢，包括高壓電力散熱、光學互連、客製化晶片封裝和新世代記憶體等，並提到台廠積極卡位次世代商機。短引文：「台廠從伺服器代工、機殼、電源到IC設計供應鏈，正積極卡位次世代商機。」。