成熟製程晶圓代工漲價潮延續 三強搶市各擁利基

「聯電在顯示驅動晶片代工領域具有深厚基礎，嵌入式高壓製程（eHV）建構於邏輯CMOS平台，整合邏輯運算與高壓驅動功能，支援LCD、OLED面板需求，並延伸至micro-LED、micro-OLED等新興顯示應用。」

「矽電容可整合於封裝內部，改善高速運算與AI晶片電源完整性，成為公司爭取高附加價值訂單的重要產品。」

「力積電並布局晶圓對晶圓（WoW）3D堆疊，與愛普（6531）、晶豪科（3006）等業者推廣邊緣AI應用，同時深化與美光的DRAM製程及HBM後段晶圓製造合作，從記憶體代工延伸至3D整合，擴大參與AI供應鏈。」