【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

「AI 晶片的技術演進節奏快得驚人，台積電過去三年幾乎每一年都在實現跨世代的技術遷移，這對研發團隊帶來極巨大的壓力。」

「所謂「量產」不只要單機做到，而是要每一台設備、每一個批次都維持極高的良率、產能與成本控管。」

「因應台積電每年推一代新產品的快節奏，我們必須三班制全力配合。」

「台積電將於白埔園區設立約3公頃的「Mini-Loop 實體驗證產線」，內含小型潔淨室與實驗室，負責下世代先進封裝技術、設備與材料的精密驗證與聯合研發。」