從 EUV 進入先進封裝領域，蔡司打開技術百寶箱幫客戶透視晶片立體缺陷、單一步驟解決晶圓形變

蔡司在 SEMICON TAIWAN 展示了其在先進封裝領域的新技術，包括 NLX 和 DUNE，這些技術旨在解決先進封裝中的挑戰，如高解析度、高產出率和晶圓翹曲問題。